作為榮耀旗下定位中端市場的產(chǎn)品，X 系列一直以來就憑借著親民的定價(jià)策略以及同類機(jī)型中更為突出的產(chǎn)品力，受到了眾多消費(fèi)者的青睞。繼此前推出 X70 系列的千元級機(jī)型 X70i 后，官方也已經(jīng)確認(rèn)將于 7 月 15 日發(fā)布行業(yè)首個(gè)通過 SGS 金標(biāo)三防認(rèn)證、具備十面防摔特性的該系列新機(jī) X70，近日這款機(jī)型的跑分成績也被曝光。
此次現(xiàn)身的 GeekBench 6.3.0 測試結(jié)果顯示，這款型號(hào)為 MTN-AN00、疑似 X70 的新機(jī)單核成績?yōu)?1064 分、多核達(dá)到 2998 分，搭載 12GB 內(nèi)存，運(yùn)行基于 Android 15 的操作系統(tǒng)。其超大核主頻為 2.30GHz 的八核 CPU，以及 Adreno 810 GPU 也表明，這款機(jī)型大概率搭載的是高通驍龍 6 Gen4 主控。
其他配置上，據(jù)悉 X70 將一塊采用具備 1.5K 分辨率的 6.79 英寸綠洲護(hù)眼屏，并支持 6000nits 的局部峰值亮度，輔以 12GB 內(nèi)存，提供 8300mAh 青海湖電池，支持 80W 有線和 80W 無線快充功能。影像方面所配備的是 800 萬像素前攝，以及 5000 萬像素主攝組成的 " 星環(huán) " 后攝模組。
結(jié)合現(xiàn)階段已經(jīng)曝光的產(chǎn)品端相關(guān)信息不難發(fā)現(xiàn)，X70 大概率將會(huì)是一款主打耐用性和長續(xù)航的中端機(jī)型，并有望延續(xù)榮耀 X 系列機(jī)型一貫的親民定價(jià)策略。但至于這款新機(jī)的具體詳情，則還有待后續(xù)更進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。
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