作者丨巴里
編輯丨關(guān)雎
圖源丨 Midjourney
杭州又一家獨角獸，踏上了 IPO 之路。
近日，芯邁半導體技術(shù)（杭州）股份有限公司（下稱 " 芯邁半導體 "）在港交所遞交上市申請。
功率半導體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關(guān)狀態(tài)，以實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。
其中，在電源管理 IC 領(lǐng)域，公司專注于移動和顯示應(yīng)用中的定制化電源管理 IC ( PMIC ) 。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球 OLED 顯示 PMIC 市場排名第一。
從成立僅用時 3 年時間，芯邁半導體的估值就快速達到 200 億元的獨角獸級別，背后更是站著寧德時代、小米集團、紅杉中國、廣汽資本、華登國際、高瓴創(chuàng)投、君聯(lián)資本、深創(chuàng)投、國家基金二期等眾多大牌 VC 和產(chǎn)業(yè)資本。
浙大校友掌舵，曾 25 億收購韓國公司
今年 49 歲的任遠程博士，在功率半導體行業(yè)深耕超 20 年，堪稱一位兼具全球視野與資源整合能力的行業(yè)老兵。
1997 年，他先后取得浙江大學工程學士及碩士學位，隨后遠赴美國弗吉尼亞理工學院暨州立大學，獲電氣工程哲學博士學位。畢業(yè)后，他曾任職于納斯達克上市公司 Monolithic Power Systems 的中國附屬公司——杭州茂力半導體，擔任技術(shù)總經(jīng)理一職。
在多家國際知名半導體企業(yè)的工作經(jīng)歷，讓他積累了豐富的投資與并購經(jīng)驗。他觀察到，全球半導體巨頭的崛起，大多離不開并購交易的推動。
海外工作期間，任遠程還結(jié)識了技術(shù)大牛 Huh Youm 博士。Huh Youm 曾擔任 SK 海力士執(zhí)行副總裁，擁有 40 余年半導體行業(yè)經(jīng)驗，是韓國半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物之一。
公開資料顯示，今年 73 歲的 Huh Youm 博士，先后獲得首爾大學電氣工程理學士學位、韓國科學技術(shù)院電氣工程理學碩士學位，以及斯坦福大學電氣工程哲學博士學位。
離開 SK 海力士后，Huh Youm 創(chuàng)辦了韓國知名功率半導體公司 SMI。當時，SMI 與 SK 海力士合作參與了全球首個 12 層 HBM4（高寬帶內(nèi)存）樣品的生產(chǎn)。不過，隨著 SK 海力士獨立開展相關(guān)業(yè)務(wù)，SMI 的生存空間受到擠壓。
在此背景下，Huh Youm 向好友任遠程傾訴困境，這次交流也為兩人日后的合作埋下伏筆。
2019 年，芯邁半導體在杭州創(chuàng)立，次年便以 3.55 億美元的價格（約合 25 億元人民幣）收購了 SMI，拿下了這家全球頂尖的電源管理芯片公司，由此順利切入功率半導體賽道，形成了 " 電源管理芯片 + 功率半導體 " 兩大業(yè)務(wù)。
Huh Youm 這員大將也被收入麾下，在芯邁半導體任職董事兼副董事長。
如今，芯邁半導體的產(chǎn)品涵蓋三大技術(shù)領(lǐng)域：移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心（含 AI 服務(wù)器）、工業(yè)場景（如電機驅(qū)動、BMS、綠色能源設(shè)備、人形機器人）及消費電子等領(lǐng)域。
截至 2025 年 6 月 23 日，芯邁半導體持有富芯半導體 16.76% 的股權(quán)。
3 年估值漲到 200 億，小米、寧德時代加持
2020 年開始，芯邁半導體吸引了眾多產(chǎn)業(yè)資本和 VC/PE 前來投資。
短短兩年間，公司完成多輪融資，共有 30 余家機構(gòu)參與投資，其中包括寧德時代、小米產(chǎn)投、華登國際、高瓴創(chuàng)投、君聯(lián)資本、紅杉中國、廣汽資本、深創(chuàng)投、浙大聯(lián)創(chuàng)投資、長石資本、國家基金二期等知名機構(gòu)。
需要注意的是，這兩家首輪投資方均背景深厚：海邦投資的背后是 A 股上市公司聚光科技創(chuàng)始人姚納新，而智晶國際則由科創(chuàng)板上市公司星宸科技董事長兼總經(jīng)理林永育控制。
兩個月后，芯邁半導體完成 A 輪融資，引入高瓴創(chuàng)投、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代等 11 名股東。
2022 年 5 月，國家大基金二期加入股東行列，此時公司投前估值為 108 億元；同年 7 月，紅土湛盧等機構(gòu)入局，投前估值升至 140 億元；到 2022 年 8 月完成 B 輪融資時，公司投前估值已達 200 億元。
從成立到估值突破 200 億元，芯邁半導體僅用了 3 年時間，可見投資機構(gòu)對其的青睞。
根據(jù)招股書披露，在香港上市前的股權(quán)架構(gòu)中，任遠程博士（董事會主席兼總經(jīng)理）與蘇慧倫博士（董事會秘書）作為一致行動人，通過控制多家雇員激勵平臺合計持股 13.29%，為公司單一最大股東。此外，陳偉持股為 11.08%。
IPO 前，海邦投資持股 10.13%，高瓴創(chuàng)投持股為 8.51%，華登國際持股為 4.72%，國家基金二期持股為 4.64%，君聯(lián)資本持股為 3.93%，紅杉中國持股為 2.98%，Huh 博士持股為 2.22%，小米基金、寧德時代分別持股為 1.89%，智晶國際持股為 1.73%，廣汽資本持股為 0.66%。
三年累計營收超 49 億，去年海外占近 7 成
然而，受下游消費電子行業(yè)周期性波動等因素影響，芯邁半導體近年的營收出現(xiàn)下滑，虧損額度也在持續(xù)增加。
據(jù)招股書數(shù)據(jù)，2022 年至 2024 年，芯邁半導體的營業(yè)收入分別為 16.88 億元、16.40 億元和 15.74 億元；同期凈虧損分別為 1.72 億元、5.06 億元和 6.97 億元，三年累計虧損達 13.75 億元；毛利率同樣呈下行態(tài)勢，依次為 37.4%、33.4% 和 29.4%。
報告期內(nèi)營收下滑，主要原因在于海外客戶面臨下游消費需求疲軟，疊加消費電子市場整體承壓，導致電源管理 IC 產(chǎn)品收入小幅收縮。
而毛利率下降，則與兩方面因素相關(guān)：一是海外市場競爭加劇，拉低了電源管理 IC 產(chǎn)品的毛利率；二是公司拓展中國業(yè)務(wù)，而該業(yè)務(wù)處于起步階段，毛利率水平相對偏低。
值得一提的是，按地區(qū)劃分，2024 年芯邁半導體來自境外的收入占比為 68.1%，涉及韓國、日本、德國、巴西、印度、印度尼西亞及越南等市場；大中華區(qū)收入占比則為 31.9%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2022 年至 2024 年，電源管理 IC 產(chǎn)品的收入分別為 16.55 億元、15.97 億元、14.28 億元，占公司總營收的比例均超過 90%。
招股書顯示，2022 年至 2024 年，公司來自前五大客戶的收入占比分別為 87.8%、84.6% 和 77.6%，其中最大單一客戶的收入占比更是高達 66.7%、65.7% 和 61.4%，對單一客戶的依賴度超過六成。
據(jù)悉，這位最大客戶 A 是一家跨國大型家電及消費電子企業(yè)，與芯邁半導體的合作已超 10 年。以 2024 年總出貨量計，客戶 A 是全球智能手機、平板電腦、OLED 顯示面板及其他消費電子產(chǎn)品的主要制造商之一。
在供應(yīng)鏈端，芯邁半導體的主要供應(yīng)商包括晶圓代工廠、光掩模制造商以及半導體封裝測試服務(wù)提供商。
報告期內(nèi)，公司從前五大供應(yīng)商的采購額占比分別為 86.8%、74.1% 和 63.7%，其中向最大供應(yīng)商的采購額占比依次為 31.5%、22.0% 和 16.3%。
半導體產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、創(chuàng)新與迭代往往是一個復雜、耗時且成本高昂的過程，需要大量研發(fā)投入，且投資回報存在不確定性。因此，研發(fā)支出成為公司虧損的重要原因之一。
2022 年至 2024 年，芯邁半導體的研發(fā)開支分別為 2.46 億元、3.36 億元、4.06 億元，研發(fā)費用率（研發(fā)支出占營收的比例）分別為 14.6%、20.5%、25.8%，呈逐年上升趨勢。
芯邁半導體在招股書中提及，IPO 募集的資金將用于以下方向：擴充產(chǎn)品組合，以覆蓋更廣泛的應(yīng)用場景；加大研發(fā)投入，強化技術(shù)競爭力；在鞏固國際客戶基礎(chǔ)的同時，深化大中華區(qū)市場滲透，實現(xiàn)全球業(yè)務(wù)均衡發(fā)展；持續(xù)推進數(shù)字化系統(tǒng)建設(shè)；探索產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的戰(zhàn)略投資與并購機會。
過去幾年，全球功率半導體市場保持穩(wěn)步增長，2020-2024 年市場規(guī)模由 4115 億元增至 5953 億元，預計未來五年將維持 7.1% 的年均復合增長率，2029 年有望突破 8029 億元。
細分領(lǐng)域中，汽車電子被視為核心增長引擎，AI 服務(wù)器、工業(yè)機器人等新興場景亦蘊含顯著機遇。
然而市場競爭格局嚴峻。
盡管芯邁半導體在全球智能手機 PMIC 領(lǐng)域位列第三（市占率 3.6%）、顯示 PMIC 市場排名第五（市占率 6.9%），但在 OLED 顯示 PMIC 細分市場面臨激烈角逐——前五大廠商合計瓜分 60.3% 份額，公司雖以 12.7% 市占率位居次席，但與頭部企業(yè)差距明顯。
行業(yè)周期性特征疊加消費電子市場波動，導致公司近年業(yè)績持續(xù)承壓。隨著資本市場助力，其能否實現(xiàn)業(yè)績反彈，仍待市場檢驗。
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