最近，榮耀官宣了 X70 新機的發(fā)布活動時間。不過與此同時，關(guān)于后續(xù)榮耀旗艦系列產(chǎn)品迭代也陸續(xù)出現(xiàn)了相關(guān)爆料。

近日，博主 @廠長是關(guān)同學 的一份爆料中就提到了后續(xù)榮耀 Magic8 系列的爆料信息。

這份消息中提到，全新的榮耀 Magic8 系列將會在今年下半年到來，應(yīng)該會提供三款機型，一款小尺寸、一款中尺寸、一款大尺寸。三個版本中，有兩個版本會有 3D 人臉識別，就是和華為蘋果一樣的高安全級別的人類生物識別。

按照爆料中的說法，" 今年的耀子不管是屏幕、影像、續(xù)航、音質(zhì)等等都是定級的，可以說單純配置方面是安卓最強存在，甚至是所有旗艦機最強存在，即便蘋果和華為單純論硬件配置都沒有 8 系列強。"

據(jù)悉，全新的榮耀 Magic8 系列目前已知的配置有 " 驍龍 8E2、7000 毫安時以上的電池、直屏大 R 角、全新的 2 億像素大底多折射潛望長焦，新的主攝、新的 AI 影像技術(shù)、可能還會有天璣 9500 版本小尺寸 "。

同時，博主 @數(shù)碼閑聊站 近日的爆料中提到，" 中杯 6.58" ± 1.5K LTPO，大杯 6.71" ± 1.5K LTPO，都是新開四窄邊直屏，有大 R 角設(shè)計；新增小杯測試 6.31" ±，目前幾塊新開屏就是這樣，喜歡嗎？！"

爆料中沒有顯示具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測認為其指代的有可能是榮耀 Magic8 系列。

就此來看，榮耀 Magic8 系列將帶來 6.31 英寸、6.58 英寸和 6.71 英寸三款機型。其中，6.31 英寸是榮耀新增的小屏旗艦，搭載天璣 9500 旗艦平臺。

在此之前，同一位博主的爆料還提到過，榮耀 Magic8 Pro 將配備 6.71 英寸左右的屏幕，支持 3D 人臉識別和 3D 超聲波指紋，配備 2 億大底潛望鏡，內(nèi)置 7000mAh 以上的大電池，快充方案評估頂滿的 100W+80W。

結(jié)合來看，目前出現(xiàn)的幾份爆料中都提到了大致接近的產(chǎn)品規(guī)格信息。

就此來看，全新一代的榮耀 Magic8 系列應(yīng)該會帶來產(chǎn)品續(xù)航和性能方面的提升。

另外，榮耀官方已經(jīng)確定榮耀 X70 新品發(fā)布會定檔 7 月 15 日 19:00，并陸續(xù)進行了新品劇透預(yù)熱。

雖然官方暫未公布具體的芯片搭載情況，但以往的爆料顯示其將搭載的是驍龍 6 Gen4 芯片。與此同時，網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)了這款新機的跑分信息。

跑分列表顯示，這款新機型號為 MTN-AN10，配備了 12GB 內(nèi)存，運行安卓 15 系統(tǒng)，其單核成績?yōu)?1064 分，多核成績?yōu)?2998 分。

核心規(guī)格上，其搭載了八核處理器，包括 1 個主頻 2.30GHz 的核心、3 個 2.21GHz 的核心，以及 4 個 1.80 GHz 的核心，配備 Adreno 810 GPU，預(yù)計是高通驍龍 6 Gen4 芯片，與以往爆料中的信息一致。

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