行業(yè)主要上市公司：江豐電子 ( 300666.SZ ) 、隆華科技 ( 300263.SZ ) 、阿石創(chuàng) ( 300706.SZ ) 、歐萊新材 ( 688530.SH ) 、有研新材 ( 600206.SH ) 等

本文核心數(shù)據(jù)：中國銀基合金靶材市場規(guī)模 ; 不同規(guī)格銀基合金靶材年消費(fèi)量 ; 銀基合金靶材企業(yè)市場份額

1、銀合金靶材被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域

隨著高端電子產(chǎn)品需求的日益增大，現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路技術(shù)獲得飛速的發(fā)展。銀合金靶材作為半導(dǎo)體集成電路中的導(dǎo)電材料，被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，如有機(jī)發(fā)光二極管 ( OLED ) 顯示面板的陽極電極和芯片封裝金屬層，其是半導(dǎo)體集成電路的重要原材料。

在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，由于銀較高的光反射特性，一般用作 OLED 顯示面板中陽極電極，主要作用是導(dǎo)電和反射發(fā)光層產(chǎn)生的光。相比于常用的銦錫氧化物 ( ITO ) ，銀 ( Ag ) 的功函數(shù)較低，約為 4.2eV。OLED 陽極電極為具有高功函數(shù)及高反射率的特性，一般由 ITO 薄膜、銀 / 銀合金薄膜及 ITO 薄膜依序重疊所構(gòu)成的三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合導(dǎo)電膜組成，其中 Ag 薄膜對復(fù)合導(dǎo)電膜的導(dǎo)電和透過性能起著決定性的作用。

2、中國銀基合金靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大

從需求端來看，銀合金靶材的用戶主要以京東方、華星光電為代表的國產(chǎn)廠商和以三星、LG 為代表的韓系廠商。銀合金靶材作為 OLED 顯示面板制造中的重要原材料，隨著我國顯示面板產(chǎn)業(yè)的不斷迭代升級，近 3 年其需求量越來越大，且呈現(xiàn)快速增長的趨勢。根據(jù)中山智隆新材料科技有限公司 2024 年 10 月刊發(fā)的《銀基合金靶材研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》，隨著需求量逐年增加，中國銀基合金靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2024 年達(dá) 1.35 億元，預(yù)計到 2025 年銀合金靶材的市場總產(chǎn)值將近 1.6 億元。

從產(chǎn)量上看，根據(jù)《銀基合金靶材研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》披露的近年來銀合金靶材在顯示面板各世代線中的使用情況。G6.0 世代線對銀合金靶材的使用量占據(jù)絕大部分且占比有逐年提高的趨勢，其使用量從 2021 年的 6.20 噸增加到 2024 年的 22.38 噸，預(yù)計 2025 年增加到 23.56 噸，2025 年銀合金靶材的市場總體將增加至 26.89 噸，復(fù)合增長率將超過 37%。

3、我國銀合金靶材市場主要被日本、韓國和德國企業(yè)壟斷，尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化

我國銀合金靶材市場主要被日本、韓國和德國企業(yè)壟斷，尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi) 95% 以上市場份額由日本三菱、韓國 LT 和德國 Materion 占據(jù)，其中三菱占比超 50%，LT 占比 34.95%，Materion 占比 6.8%。2022 年 2 月日本三菱宣布逐步退出靶材市場后，韓國 LT 和德國 Materion 的占有率將顯著上升，同時國內(nèi)廠商有望獲得發(fā)展機(jī)遇，推動我國銀合金靶材生產(chǎn)的長足發(fā)展。

4、合金化和制備工藝調(diào)控是我國研究人員開發(fā)銀合金靶材的主要方向

我國銀合金靶材的相關(guān)制備技術(shù)遠(yuǎn)落后于日韓等國家，主要?dú)w因于國外長期以來對中國實行的技術(shù)、專利封鎖，從而使整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展較為滯后。國外銀合金靶材制備技術(shù)成熟，主要由日本、德國企業(yè)掌握。日本三菱綜合材料株式會社、古屋金屬株式會社和德國賀利氏公司等企業(yè)通過合金化和制備工藝調(diào)控，提升了銀合金靶材的性能。例如，日本三菱在專利中提出通過 In、Sn、Cu 等元素?fù)诫s，優(yōu)化銀合金靶材的電特性、光學(xué)特性和耐環(huán)境性。

國內(nèi)銀合金靶材技術(shù)發(fā)展較晚，企業(yè)和高校多處于初期研發(fā)階段。福建阿石創(chuàng)、深圳拓普新材和洛陽四豐電子等企業(yè)正積極研發(fā)，通過添加 In、Sc 等元素和優(yōu)化制備工藝，提高銀合金靶材的性能。近年來，隨著中國半導(dǎo)體集成電路廠家的長期投入，使銀合金靶材也在不斷創(chuàng)新發(fā)展。

鑒于不同摻雜元素的作用及對薄膜性能的影響不同，以及在組分多元化時合金元素間交互作用的研究還不夠全面，在未來銀合金靶材開發(fā)過程中，需針對不同器件薄膜的不同需求，通過進(jìn)一步優(yōu)化合金成分設(shè)計和制備工藝的調(diào)控，進(jìn)而開發(fā)出新型高性能銀合金靶材仍是我國靶材研究開發(fā)人員的重點研究方向。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國靶材行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

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